这不仅仅是简单的替换，更是一场艰苦卓绝的技术攻坚战，目标是在设计、制造、封装测试、设备、材料等全产业链环节，不断提升自主化率和技术水平，构建安全可控的供应链。这种基于材料底层技术、向上游核心环节发力的模式，让…...
需要注意的是，根据博主定焦数码最新消息，iPhone 18标准版可能存在工艺倒退问题，其设计元件将与iPhone 18e通用。 不过核心硬件上依然会相较前代有所升级，比如全新的A20芯片，运行内存也从当前A…...
来源：界面新闻 9月11日，据报道，三星电子与高通就三星以2纳米工艺代工高通应用处理器的潜在协议仍存在价格分歧，相关生产可能推迟至明年。报道称，双方目前未遇到重大技术问题，高通对三星2纳米工艺的表现持积极态度…...
2026年上半年，搭载存内计算NPU的SoC及端侧AI处理器芯片表现突出，相关产品营收占公司总营收已超25%；第一代端侧AI芯片ATS3231、ATS362X、ATW6095三大系列持续获得市场验证，截至8…...
二、TEC 水循环温控模组核心可靠性测试项目清单长时间连续负载老化测试 模拟整夜连续恒温工作，持续监测 TEC 模组制冷 制热性能变化，评估器件长期性能衰减，筛选存在早期失效风险的器件。 是否具备 TE…...
当床垫学会了“思考”躺在床垫上，你身体的压力分布、睡姿偏好、翻身频次，正在被一张床垫实时“读懂”。这是慕思发布的端侧AI智能床垫T12，通俗点说，就是把一颗AI芯片直接装进了床垫里。芯片会持续读取你的身体数据…...
如果把CPU比作“什么都能干的瑞士军刀”，GPU是“能同时切很多菜的厨师刀”，NPU是“专门削苹果的削皮器”，ASIC就是“只拧一种螺丝的电动螺丝刀”——一般来说，针对特定任务优化得越深，越有机会获得更高的…...
从头部企业研发总部落子，到产业服务平台布局，一条覆盖设计研发、测试互连、光电传感、智能应用的“芯”链条加速成形。据了解，桃浦智创城105-03地块将建设桃浦智创城芯片半导体产业科创服务中心，为区域内企业提供…...
韩国《朝鲜日报》近日爆料称，中国存储芯片制造商长鑫存储生产HBM3（高带宽存储）时的良率只有25%，相当于造四个芯片要报废三个，远低于行业平均良率。 长鑫还没有指责韩媒窃取数据，韩国自己却先开始对中国“设防…...
苹果首次在移动芯片上采用WMCM（晶圆级多芯片模组）封装，将内存芯片从SoC上方堆叠改为侧向并排布局，使芯片可以直接贴合VC均热板，散热面积达到上一代的三倍，持续性能提升高达40%。这一封装架构的改变，使苹果…...
#iPhone18Pro 首发 A20Pro 芯片 #，苹果秋季发布会进入倒计时，关于 iPhone18 Pro的硬件爆料集中爆发，本次新机最大的看点，就是全新 A20Pro 芯片。功耗控制也是这颗芯片的重…...
2026年9月（今晚发布会）：iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max、折叠屏 iPhoneUltra2027年春季（3-4月）：iPhone 18 标准版、iPhone 18e、i…...
IT时代网9月9日消息，韩国芯片设计服务企业SEMIFIVE宣布，韩国AI芯片初创企业HyperAccel设计的数据中心人工智能推理加速器芯片Bertha，已在三星晶圆代工的4纳米制程节点实现量产。SEMIF…...
近日，Counterpoint research发布2026年第二季度全球智能手机SoC型号出货量追踪，其中仅苹果和三星同比增长。由于iPhone 17系列（尤其是Pro机型）销量增长，苹果2026年第二…...
它的市场位置很清晰：在 OSAT 与先进封装产线里，用“按材料 + 按机台 +按指标”的试磨验证，替客户把加工效率与表面质量做上去。正确的打法是“按材料 + 机台 + 目标指标约试磨”——用客户自己的工件与…...
公司技术团队在展位上与客户深入交流，共同探讨低功耗物联网（IoT）的创新应用方案。 力芯微此次展示的微能量收集芯片，凭借其低静态功耗和高能量转换效率，在智能门铃、小夜灯、微光遥控器以及电子价签等设备中展现出显…...
定位旗舰级高阶智驾、舱驾感知一体算力平台的 M97，采用 5nm 车规工艺，等效 AI 算力 720TOPS，配置 16 颗CortexA78AE 大核 CPU；M95 面向一段式端到端智驾主流市场，同样…...
IT之家 9 月 9 日消息，OpenAI 韩国负责人 Kim Kyoung-hoon (Harrison Kim)在该企业韩国首尔区域办事处成立一周年新闻发布会上表示，OpenAI 与三星电子的下一代芯片…...
IT之家 9 月 9 日消息，韩国芯片设计服务企业 SEMIFIVE 当地时间 8 日宣布，韩国 AI 芯片初创企业 HyperAccel设计的数据中心人工智能推理加速器芯片 "Bertha" 已在三星晶...
但今年情况明显不一样了，芯片供应跟上之后，不仅Mate系列和Pura系列随便买，就连Nova和畅享系列也陆续分到了“好料”。可现在再看，Nova系列里也冒出了好几款配置很能打、价格又香的机型，尤其是今天我们聊…...
日前，小米在北京举办秋季旗舰新品发布会，连发手机与汽车两大重磅产品，定位“中折叠”的小米18 Fold，以及首款搭载3nm自研智驾芯片的澎程系列增程SUV。这是小米首次在单场发布会中，同时推出手机核心SoC…...
语义层无法修复底层残缺数据，营销行业需要一套深度持久的底层能力，实现全场景可信数据处理。到2026年，华为手机重回中国市场发货量份额第一，且每个季度的领先优势还在扩大。该标准由四川光良酿酒有限公司等起草，明确…...
不少国内芯片设计从业者在2023年的行业交流活动上提到，现在产品迭代周期已经从之前的18个月压缩到12个月，客户需求的响应速度比海外厂商快一倍还多。 那天在柜台边碰到个拎着电脑包的年轻工程师，蹲在地上翻一袋…...
）。这篇论文是对今年5月华为发布的“韬定律”的延续解读，也是对外界针对芯片发热问题的回应：折叠后单位面积晶体管激增，功率密度必然飙升，理应更热、更耗电，而麒麟芯片实测结果，颠覆了这一推论。 田丰表示，密度…...
真正能够决定天玑9600 Pro评价的，是发布之后把手机放在正常温度下，连续游戏半小时、拍一段高规格视频，再看看它还能留下多少性能，以及消耗了多少电。4137分已经把性能悬念解决了一部分，接下来最值得看的，…...
两个分别在不同公司工作的美国工程师，几乎同时，都萌生了一个相同的想法：抛弃笨重繁琐的电线，用一种名为晶体管的器件来控制电流的通断，这玩意儿简直是个极其精准可靠的开关。 他们甚至明确表示，任何使用美国技术制造…...
弯折是柔性电子面临的最大挑战之一——屏幕折叠、手表弯曲、衣服拉伸，都会让芯片承受机械应力，传统芯片在反复弯折后容易出现线路断裂、性能下降甚至完全失效。 更重要的是，这款芯片可以本地实时运行AI模型。有了柔性存…...
在2026中关村论坛年会上，我国科研团队发布了基于RISC-V的"香山"开源计算系统和"如意"原生操作系统，标志着国产RISC-V生态建设迈出了重要一步。简单来说，它是...
对比维度飞猫M50（5G旗舰）波导随身WiFi（4G主流款）飞猫M1（4G入门款）格行随身WiFi（4G充电宝款）赫电随身WiFi（4G主流款）网络制式5G双模（移动+电信多网切换）4G全网通4G全网通（支…...
苹果打破了"一年一发全系"的节奏，9月只上iPhone 18 Pro、iPhone 18 ProMax和首款折叠屏iPhone Ultra，标准版延到2027年春季。一条点赞近2000的微博说：&...
OpenAI的自研芯片采用2nm工艺，说明其定位是高端AI训练推理芯片，要在性能和能效上达到业界领先水平，和英伟达的最先进GPU竞争。对Arm架构的影响——AI芯片以前主要是英伟达的CUDA架构（基于自家G…...
CH9153 把 USB 转千兆网卡方案收敛到一颗料里：内置沁恒自研的青稞 RISC-V 处理器、符合 USB3.2 Gen1规范（5Gbps）的收发器 PHY、符合 IEEE 802.3ab 的千兆以太…...
其余各家门店各有适用场景：星途数码维修工作室适合简单配件更换预约寄修;科硕 IT 技术服务中心适合上街区政企办公设备维保;锐联电脑快修门店适合登封本地家用本软件调试;智合数码维修站适合航空港区单纯配件置换，…...
详细来说，何庭波这篇关于韬定律的论文核心就讲了一件事，那就是华为把芯片从平房改成了叠墅，结果不仅没烧起来，反而凉得离谱。走线短了，电容降了，电压就能往下压，麒麟2026的NPU在维持29 TOPS算力不变…...
多位青年学子立足自身课题潜心钻研、稳步精进：博士生董良聚焦光催化清洁能源低成本开发，系统复盘实验成果、优化研究方案，同时主动扛起实验室安全保障工作；姜涵专注有机固废资源化利用，致力实现废弃物高值化转化，在精进…...
过去数十年，全球半导体行业始终遵循摩尔定律迭代，依靠缩小晶体管几何尺寸、升级先进制程提升芯片性能。不同于摩尔定律专注硬件尺寸缩小，韬定律以压缩芯片信号时延、优化数据搬运效率为核心，贯穿器件、电路、芯片、系统全…...
随着AI芯片规模扩大，台积电不断提高CoWoS可承载的逻辑芯粒和HBM数量，并将SoIC三维堆叠、CoWoS家族与InFO家族整合为3DFabric平台，形成从晶圆级堆叠到2.5D集成的技术组合。台积电凭借晶…...
中国公众，日益有一种共同的感觉，那就是一整代青年科学家与工程师，正以前所未有的昂扬姿态走上世界前沿。 为了记录这场正在进行时的后浪奔腾，观察者网联合多家顶尖科研机构与产业投资平台，对标麻省理工科技评论TR35…...
分析该批资料后发现，Apple计划在即将推出的iPhone 18 Pro上采用混合调制解调器策略：美国型号继续使用高通（Qualcomm）硬件，而国际版本则配备Apple自研的C2调制解调器（代号Ganym…...
摩纹从未离开机芯研发主航道，从齿轮到代码，从机械机芯到芯片驱动混合机芯，摩纹只做一件事——研究机芯、制造机芯、引领机芯。 摩纹由马克与艾曼纽·迪迪斯海姆兄弟于1850年在瑞士圣伊米耶创立，是拥有176年历史…...
产能规模是一把大伞，但伞柄如果握在别人手里，暴风雨来临时，人家一收伞，你就全淋透了。它的高阶电子布产能，目前占比不到5%，但规划到2027年，这个数字会拉到15%甚至20%。 到那个时候，中国在电子布这个…...
这轮涨价主要波及明年年初开始交付的系统，其中就包括采用Vera Rubin与Grace Blackwell芯片组合的服务器产品。 眼下AI训练与推理的需求依旧旺盛，头部芯片供应本就偏紧，内存涨价相当于在原本…...
快科技8月22日消息，韩国科学技术院教授金正浩近日发出警告，系统半导体与存储器同步采用3D堆叠技术，将使散热挑战日益严峻，进而可能限制AI算力的进一步扩张。 CPO将电信号转换为光信号，相比传统铜互连，该技术…...
天孚通信是无源器件当中的龙头企业，给多家头部光模块厂商供货；博创科技深耕光纤阵列等高密度器件，跟着算力高密度互联的需求慢慢放量，两家企业都处在配套供应链当中，跟着光模块行业同步受益。光迅科技、烽火通信属于通信…...
今天，我想和你聊聊一款在2026年市场里，凭借其独特的价值与稳定性，依然散发着迷人魅力的机型—— 二手iPhone 14。它或许不是最前沿的科技结晶，但却是无数务实用户心中，那个在性能、体验与成本之间找到完美…...
英伟达5月发布的财报显示，公司在截至4月26日的三个月里，实现营收816亿美元，同时毛利率维持在75%左右，上一财年同期的毛利率为60.5%。 包括苹果和高通在内的多家大型科技公司近期也表示，由于芯片短缺，…...
不少硬件研发工程师在行业社群吐槽，样机调试阶段频繁出现奇怪故障，排查之后发现是部分渠道流入翻新、散新器件。华强电子市场货源繁杂，不同渠道物料品质差距很大，新手采购很容易踩坑。研发阶段还好，如果直接流到大批量生…...
对此，英飞同仁针对MEMS芯片制造的特殊工况与专属需求，量身匹配定制化通风解决方案，搭载最新自主研发的防爆型管道离心风机、边墙轴流排风机、箱式离心风机等多款自研专用设备，全方位适配半导体厂房不同功能区域的通…...
老实讲，三星Galaxy Z Flip7搭载的这颗三星Exynos 2500芯片，虽然也是3nm工艺、十核架构，AI引擎也能实现每秒59万亿次运算，但日常如果玩些重负载游戏，发热控制偶尔还是会让人想吐槽。如果…...
快科技8月13日消息，AI云服务公司CoreWeave近日签署了一份将英伟达A100GPU租赁期延长至2029年的合同。这表示英伟达6年前发布的A100芯片至今仍在AI市场创造价值。 大空头Michael…...
反观消费类通用芯片，库存依旧堆得比较多。流通市场现货价格被炒高，还容易碰到翻新、打磨的假货，采购踩坑风险很高。现阶段比较稳妥的思路，长约锁定核心物料，同步推进国产替代验证，提前规划型号迭代，减少对停产老料的依…...
PChome 8月13日消息，iQOO放出预热海报，敲定旗下Neo系列新品iQOO Neo11至尊版核心硬件配置，这款机型将行业首发联发科天玑9500M芯片，由iQOO与联发科深度联合定制调校，核心性能规格率…...
上海开放处理器产业创新中心理事长，芯原股份董事长、首席执行官、总裁戴伟民介绍，滴水湖论坛已成功举办四届，每届论坛均推介约10款代表中国先进IC设计水平、紧密结合市场与应用需求的国产RISC-V芯片新品。 集…...
发布会前，芯东西与诚恒微CEO楚立斌进行了一场深入对话，聊了聊端侧AI的拐点、这颗芯片的设计取舍，以及一家初创芯片公司的落地方法论。对于成立不到三年的诚恒微来说，CH3715是一次相当完整的亮相：它未必是算…...
苹果2028年款iPhone芯片制程将迈向1.4纳米目前iPhone17系列预计采用台积电第三代3纳米N3P制程，而市场预期将于2026年推出的iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Ma…...
智东西8月13日报道，今天凌晨，谷歌在Made by Google 2026发布会上推出Pixel 11系列四款手机，同场发布PixelWatch 5智能手表和首款防丢器Pixel Tag，并为Pixel…...
通过调节系统压力在25℃-85℃区间连续改变工质沸点，塔能可以像空调设定温度一样“设定”芯片的工作温度，将热管理从“被动散热”的1.0时代，带入了“主动控温”的2.0时代。主动控温（塔能泵驱技术）是“设定策略…...
受先进高带宽显存芯片紧缺影响，英伟达正考虑一项激进方案：在下一代 GPU Rubin Ultra 上，搭载比原定规划更少的显存。依靠更高速度互联网络、更高效的数据存储方案，客户可以把大模型与计算任务拆分，分…...
不仅如此，此前在《ARM PC的“破局之道”，会是高性能独显“游戏机”吗》一文中就曾提及，我们在与高通方面的沟通中了解到，无论初代骁龙X，还是骁龙X2系列，其实都有预留可用于接驳独显的PCIE通道，而且骁龙…...
目前业界普遍采用的2.5D封装，是把HBM与AI芯片并排放在同一基板上，数据往返要走长长的水平通路；zHBM则彻底改变这一布局，将高带宽内存直接垂直堆叠于AI加速器芯片之上——数据搬运距离被压缩到极致，性能预…...
