它支持2~6节串联锂电池组，覆盖三元锂与磷酸铁锂两种主流电池类型，输入输出功率可达100W，适用于从10000mAh迷你充电宝到500Wh便携户外储能的广泛产品需求，同时满足国内移动电源新国标安全技术规范，帮…...
如果说海外版的 REDMI 17 是一台全新的机子的话，那么国行版这个果子愿称之为之前 R70m 的 “ 换壳版 ” ！ 这个 R70m呢其实果子之前也跟你们介绍过，就是红米在 4 月份发布的一台运营商定…...
但台积电目前约有10亿美元的苹果2nm处理器晶圆正持续堆积，因为苹果的A系列处理器一直是采用DRAM和SoC堆叠封装，所以需要等待DRAM到货，才能完成最终的堆叠封装。台积电只能等足够的DRAM到位，才能把这…...
那么这个V系列和标准版的8E5有什么不同？ 如果是对比上代的骁龙8至尊版，这颗V系列CPU是明显更强的。终端厂拿到“骁龙8至尊版”的牌子，消费者花中端价买到接近上一代旗舰的性能，高通自己多卖一颗芯片——可谓…...
2nm芯片、9000mAh电池、185Hz屏幕——账面参数固然硬核，但真正的看点在于一加将自研游戏技术从“单点优化”升级为“系统级方案”。2nm工艺与存储涨价的双重压力下，若4999元起售价成真，一加能否让用…...
同样任务用16核CPU需一两个小时，采用该芯片可在约400毫秒完成。该团队利用相变存储器独特的物理特性，存储单元可直接完成突触权重动态更新，将计算直接在存储单元内部完成，省去了数据搬运损耗。 研究团队用该芯…...
从行业维修记录来看，SMD小间距屏运行两年后的灯珠脱落率普遍在0.3%-0.8%之间，单块模组更换成本约1200-1800元。 A: 在相同工况下运行三年，COB的亮度衰减约8%-10%，SMD约15%-2…...
8月1日消息，据外媒Wccftech报道，中国DRAM芯片厂商长鑫存储（CXMT）在LPDDR6研发上取得关键突破，已接近研发验证尾声，距离正式量产仅一步之遥。 据报道，长鑫存储的LPDDR6内存芯片已基本…...
OM6625A 是一款面向低功耗物联网、消费电子领域的BLE5.4 + 私有 2.4G 双模一体化SoC，采用功耗优化全集成架构，单芯片整合高性能射频收发器、Cortex-M4 主控内核、完整电源管理单元…...
如果iQOO 16能把更强的散热设计、游戏调度和屏幕体验放进标准版，同时守住价格，我反而觉得这比再做一台八千元顶配更有意义。 若新机把大电池、2K屏和旗舰芯都保住，价格仍在四千档，它会很有杀伤力；如果16G…...
硅胶环氧树脂封装: 硅胶或环氧树脂不仅保护了LED芯片免受外界环境影响，还提供了良好的防水防尘效果。这些产品不仅在实际应用中展现出卓越的稳定性与长寿命优势，同时还能为用户提供全方位的技术支持与售后服务保障…...
与传统的组装型企业不同，青岛芯笙掌握了从芯片设计、核心组件开发到智能仪表系统集成的全链条能力。 对于市场而言，青岛芯笙的存在不仅多了一个供应商选择，更代表了一种可能性：在高端工业传感器领域，中国企业不仅能做…...
咏鸿科技 DCWell 芯片级假负载，直击高密算力液冷测试核心痛点，以芯片级热态仿真能力，成为新建 AI 智算机房、存量 IDC 液冷改造、液冷系统竣工验收、常态化能效复测的标准化测试工装。我们以贴近真实算…...
首批OLED触控版MacBook Pro在性能上或将采用M5 Pro和M5 Max芯片，而搭载更先进M7 Pro和M7Max的迭代版本，预计要等到2027年底至2028年初才会面世。 除了高端笔记本，Mac…...
快科技7月28日消息，据摩根士丹利报告，谷歌正在设计一款名为FrozenV2的新一代TPU芯片，目标是将SRAM直接集成到硅片上，从而摆脱对台积电CoWoS封装技术的依赖。 Frozen V2的思路是把SR…...
但此时，美国还没有意识到问题的严重性，因为卡住EUV等设备，中国芯片工艺，最多也就是到达7nm，这可能就是中国芯片工艺的天花板了。 所以说，从现在情况来看，7nm根本就不是中国芯片的天花板，反倒在有了韬定律…...
在龙芯已经有了很好的技术和市场积累的情况下，选择专用服务器市场中的存储服务器、密码服务器、网安服务器等领域重点突破，希望能够逐步走向开放市场。 2025年6月底龙芯发布了3C6000系列CPU服务器产品，有1…...
近日，由Arm中国前联席CEO潘镇元领衔创立的Acrab公司正式推出首款5纳米制程AI芯片Gelix 1，这款面向边缘计算场景的芯片凭借700TOPS的AI算力引发行业关注。芯片集成20核Arm架构CPU、3…...
低价通货灯具看似节约前期成本，却会带来无穷的售后隐患与隐性支出，而琪朗工程级灯饰，以硬核芯片、科学散热、稳定驱动、耐候工艺、严苛品控五大核心优势，从根源解决灯具高频损坏、快速光衰、故障频发的行业难题，大幅降低…...
维度 权重 评估核心 品牌能力 12% 行业排名、智算中心中标、生态伙伴规模 产品能力 22% 算力密度、能效比、产品线覆盖 技术能力 26%芯片适配广度、液冷散热、高速互联、集群调度 服务能力 14%…...
英伟达 Vera Rubin NVL72，是一个机架级系统，塞着 72 颗 Rubin GPU和 36 颗 Vera CPU，GPU 与CPU 的比例恰好是 2 比 1，反映的是智能体时代对编排层算力的预…...
其中，一款疑似荣耀中端系列新机的核心配置引发网友广泛关注，部分线索指向该机型可能延续此前大屏长续航的产品定位。 知名爆料博主"数码闲聊站"最新消息显示，某品牌正在筹备一款配备7英寸超大直屏的新机，搭载联发...
最新的一份消息中显示，将在明年春季到来的三星 Galaxy S27 和 Galaxy 27+ 两款手机主摄将采用 5000万像素的索尼传感器。 此前的消息曾提到过，三星为消化内存等元件上涨的成本压力，在 …...
在集群层面，杭州电信“息壤”算力平台将本集群资源利用率从30%提升至60%以上——利用率翻倍，意味着可售算力也有巨大提升。华东地区（杭州）首个国产TPU智算千卡集群不仅是一个项目的落成，也标志着国产TPU大规…...
报告一开篇就扔了颗炸弹——过去20年间，中国的研发投入已经达到与美国相当的水平，“这是美国即使在冷战时期也未曾面对过的局面”。美国想用封锁把中国AI掐死在摇篮里，结果中国自己把摇篮拆了盖了个工厂。 对中国来说…...
微控制器强大的 ARM Cortex-M3EEMBC CoreMark评分：142高达 48MHz 的时钟速度128KB系统内可编程闪存ROM 中的 TI-RTOS 和 蓝牙软件高达 28KB 系统 SR…...
作为一个完全协同设计的机架级AI基础设施，AMD Helios既是自家先进技术和产品集大成者，也是开放标准的胜利，包括OCP（开放计算项目）、UAL（超加速器链接联盟）、UltraEthernet（超以太…...
但是小米18 Pro这次把2nm芯片、双2亿影像、7K电池全塞进一个6.3寸的小直屏里，讲实话性能强肯定是强，但背后的价格一定不便宜。 这不是批评，而是物理学的真话（所以我老调重弹的观点：极致性能和续航永远…...
iQOO Z11Turbo发布的时候打出了战斗精灵的旗号，第五代骁龙8加自研电竞芯片Q2的双芯组合、7600mAh电池、2亿像素主摄，每一项参数看起来都不像这个价位该有的样子。iQOO Z11 Turbo…...
它拥有骁龙8至尊版处理器，性能上也是很强的，在荣耀WIN RT的16+512GB涨价到3500多元后，红米K90至尊版反而更香了，配备了双重散热系统，风冷主动散热和6000mm²的超大冷泵散热加持，配备AI独…...
证券日报网7月22日讯 ，睿创微纳在接受调研时表示，在商业航天领域，公司从芯片、组件到终端均有技术储备。公司基于自研核心芯片及先进相控阵天线技术，开展Ku及Ka频段低轨卫通相控阵终端产品研制，完成多款有源相控…...
来自肖湘团队的上海交大生命科学技术学院副研究员赵维殳介绍，他们研究的深渊微生物，在深渊展现出了特别的对抗和协作等能力，借助人工智能，这些微生物的“超能力”也被更快地发掘，可用来帮助人类社会解决实际生产和应用等…...
一句话摘要：IT6622 是 ITE（联阳）推出的 HDMI 1.4 发射器（Tx）集成 eARCARC接收（Rx）的音频解码与复用芯片，官方定义：支持每通道最高 3 Gbps 信令速率、兼容 HD…...
上证报中国证券网讯（记者邓贞）在2026世界人工智能大会（WAIC）期间，国内芯片IP设计与服务提供商安谋科技（中国）有限公司（简称“安谋科技”）首次亮相展会，携手Arm生态设置Edge AI、Physic…...
IT之家 7 月 20 日消息，芒米官方今天在 X 平台发文，公布 Air Y 系列掌机的核心参数。 其中，芒米 Air Y 标准版将搭载骁龙662 芯片；Air Y Pro 则配备骁龙 865 芯片。 I…...
制程工艺层面，骁龙 4 Gen6 延续前代骁龙 4 Gen5 方案，采用台积电 4nm工艺打造，在基础制造工艺保持稳定的前提下，芯片图形、内存、无线、安全等模块实现全面升级。 内存规格完成迭代升级，骁龙 …...
荣耀500 Pro自发布以来热度一直居高不下，骁龙8至尊版旗舰芯片、8000mAh超大容量硅电池、2亿像素大底主摄，再加上自研C1+射频增强芯片和E2能效增强芯片的双芯加持，这套配置放在旗舰阵营里也毫不逊色，…...
7月20日，百度（BIDU.US）盘前涨近4%，报111.49美元。消息面上，百度昆仑芯科技第四代AI芯片M100首次公开亮相2026世界人工智能大会(WAIC 2026)。据介绍，M100芯片基于全国产…...
7月19日，科技媒体@Notebookcheck 曝光了高通骁龙4 Gen 6芯片的信息，咱们一起来看看~ 据悉，骁龙 4 Gen 6依旧采用台积电4nm工艺，CPU架构延续上代方案，2颗A78大核（单颗25…...
塔能两相液冷技术利用相变潜热原理，单位质量换热量达单相水的200-400倍，实测PUE≤1.18，为高密度AI算力部署提供了可量化的散热路径。以1000个机柜的中型数据中心为例，两相液冷方案较风冷多投入约80…...
【太平洋科技快讯】据报道，台积电2nm工艺已进入量产阶段，谷歌计划8月中旬发布的Pixel11系列，将搭载基于台积电2nm工艺制造的Tensor G6自研芯片，较苹果新款芯片设备提前一个月。 过往台积电每一…...
不过去年曾有消息称，谷歌将在 Pixel 11 系列手机的 Tensor G6 芯片上改用联发科 M90 基带，相比三星 Exynos基带进一步降低功耗。 目前曝光的 Pixel 11 Pro Fold …...
7月11日消息，三星最新Exynos芯片路线图曝光，这次三星没有急着和台积电抢首发，而是选择稳扎稳打。但问题是，三星的良率一直没搞定，抢了首发也交不出货，长期来看反而亏钱。 这次三星终于想明白了，先把2纳米…...
在定制化配方研发方面，能根据产线工艺专属定制底部填充胶的黏度和固化曲线，提供选型—测试—量产一站式支持；国产替代优势明显，底部填充胶性能媲美国际品牌，成本降低30%以上，采购周期从6个月缩短至1个月；全球化…...
（一）场景趋势 芯片封装朝着高集成、微型化、车规级方向升级，这对底部填充胶在可靠性、填充性、环保性等方面提出了更为严苛的标准。（二）企业实力总结 汉思新材料18年深耕底部填充胶领域，凭借硬核技术、完善的服…...
（来源：IT之家） IT之家 7 月 6 日消息，日本芯片设计初创企业 TokyoArtisan Intelligence (TAI)当地时间今日宣布，其基于 FPGA 的 40nm 边缘物理 AI 芯片原…...
快科技7月6日消息，何庭波于近日正式发布“韬（τ）定律”V2版论文，公开资料显示，华为过去六年已基于韬定律设计并量产了381款芯片。韬定律V2版论文详细阐释了逻辑折叠技术的关键工程条件，而东方算芯的3D堆叠近…...
许多半导体与芯片制造企业在规划清洗产线时，常对“工业多槽清洗机”与“超声波工艺”的匹配存在疑虑：频率选对了吗？ 作为工业清洗领域的技术实践者，蓝鲸超声波清洗技术（东莞）有限公司建议，在引入工业多槽清洗机时，…...
来源：界面新闻 近日，IBM正式发布全球首个0.7纳米级亚纳米芯片技术，依托创新的“纳米栈”三维晶体管架构，实现晶体管垂直堆叠，能够在指甲尺寸的芯片内集成近千亿颗晶体管。她管理的南方信息创新混合持仓聚焦科技自…...
这波手机市场，难，水位高，选择多，钱包更紧，结果呢，内存一涨价，厂商也扛不住，上来就是调价，千元机队伍齐刷刷往两千去，你说闹不闹心？新机一上来涨价，配置还缩水，何必硬拼首发，捡个老款大内存，省下来的钱更实际…...
简单说，芯片拉满，风扇压住，屏幕亮到刺眼，触控跟手，护眼稳住，电池塞满，充电够快，扬声器响，马达脆，防水顶，信号强，这一串看下来，像一台专为硬核用户准备的工具机，但外观和重量控制也在水准线，不是那种只为…...
如今的证件造假手段越来越隐蔽，简单PS、局部涂改、芯片篡改、仿冒版式，仅凭肉眼几乎无法分辨。传统人工核验高度依赖经验，存在极大漏检风险，一旦问题证件流入，将带来合规隐患与安全风险。 专业的多光谱核验方式，能够…...
海外 Reddit 网友分享长达五年的谷歌 Pixel 6使用体验，直言即便当年免费入手，整机综合体验依旧糟糕，今后不会再选购谷歌手机。该机搭载第一代自研 Tensor 芯片，从出厂开始就存在各类硬件与系统…...
爱思助手消息，据彭博社知名爆料，苹果将大幅调整自研芯片布局，确定 2027 年 Mac 全线主推以 AI 为核心的 M7 系列芯片，直接取消M6 高端版本规划。 按照最新规划，今年年底苹果会率先推出入门级 …...
【环球网科技综合报道】6月29日消息，据appleinsider报道，预计苹果仍将在 2026 年推出搭载 M5 Ultra 芯片的MacStudio，并在 2028 年推出搭载 M7 Ultra 芯片的…...
一、客户第一个问题："这个能不能替代我原来的？散货渠道（华强北柜台、贸易商）的价格可能便宜几毛钱，但出了问题——比如一批货里面有几颗跑不稳——你去找谁？客户买的不是那颗1Gb的DDR3L芯片本身，买的是"...
此次首席架构师招聘，是英伟达今年放出的第二则轨道数据中心相关岗位。此前发布的轨道数据中心系统架构岗，侧重整体方案设计，覆盖计算硬件、卫星、通信互联整套体系；而本次新岗位聚焦落地实操，负责打磨 Space-1…...
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6月23日，进迭时空宣布，其新一代自研互联总线N200正式完成研发。互联总线N200将与通算CPU核X200、智算AI核A200一起应用于进迭时空的下一代计算芯片中，并预计于2027年正式量产。…...
据数码闲聊站爆料，目前仅一加、、荣耀和红魔四家品牌有望采用骁龙8E6 Pro搭配LPDDR6的满血组合，且仅限于顶配旗舰机型，无法全系标配。编辑点评：芯片破300美元、内存破100美元，一套骁龙8E6 P…...
