#高通发布 2nm 双旗舰芯片 #，一年一度的高通骁龙峰会如期召开，高通一次性推出两款 2nm 旗舰芯片，拿下多项行业第一，新一代安卓旗舰芯片正式登场，未来一年安卓手机的性能天花板，被高通再次拉高。标准版面向…...
他写道：“AMD在中国以四分之一成本倾销美国军用芯片，这不仅是出口违规，更是以低于本土的价格向对手出售军用终端组件，AMD应以叛国罪接受调查。” Patel在后续帖子中表示AMD对他传达了同样的说辞，他…...
五、结尾行动建议如果你正面临大疆无人机主板故障反复维修、维修成本过高、或希望系统掌握芯片级维修技术并考取人社双证——深圳市腾云飞空科技有限公司提供的不仅是课程或服务，而是一条从故障诊断、实操修复、资质认证到…...
其中，小红书还基于T-Head SAIL开源代码，开发了模型迁移与算子优化Agent，用来加速生成式推荐模型在真武上的部署。 可以说，平头哥提供基础软件能力，客户则把自己的业务经验写进工具，继续做迁移和优化…...
广电总局副局长何飚在会上宣布：今年将同工信部制定一体化电视技术标准，把机顶盒功能以软件形态内置于电视机中，一台电视、一个通用遥控器，一键开关机、一键看频道。数千万台的确定性换机需求，对连跌五个季度的彩电市场是…...
光互连架构的演进本质上是光引擎与主控芯片物理距离的不断缩短。 光互连演进架构，是指将光电转换环节与核心交换芯片（ASIC）进行物理位置重构的系统性技术方案。NPO将光引擎从模组中剥离并移至PCB上，拉近了光…...
3个月系统教学，专攻时钟芯片等主板疑难故障课程从零基础入门，先系统学习电脑硬件电子基础、专业维修仪器使用，精讲主板电路原理、各类时钟芯片、电源芯片、桥芯片的识别与检测方法。 全国学员真实口碑，零基础也能学真…...
有一说一其实用手机的需求如果只是接打电话收发信息偶尔拍照刷刷视频的话其实买9030 9050还是8000真区别不是很大，甚至985和820在今天都能用，如果不需要5G的话甚至710H配8+UFS也能满足当电…...
PS： ICY DOCK 即将推出自带拆分功能的 MB204MP-B 新版本，板上集成通道拆分能力，不再依赖主板 Bifurcation支持——届时 Intel 消费级平台也能实现四盘独立识别，无需 Sw…...
9月21日晚，vivo X500 Pro系列在北京亮相，全球首发联发科天玑9600 Pro，这是联发科首款采用台积电2nm工艺的旗舰芯片。 把三天连起来看，节奏相当密集：21日vivo把联发科的2nm芯片搬…...
810nm 专项能力： 雷恩达光电可稳定供应 810nm 近红外灯珠，覆盖 283530303535 陶瓷5050仿流明；三安 晶元普瑞 810nm 芯片，逐颗光谱测试波长 810…...
综合来看，本轮消费电子的结构性机会可沿两条主线展开：终端与制造一条线，对应折叠创新、旗舰升级带来的铰链、结构件、散热、整机ODM等环节的规格变化；芯片与端侧算力一条线，对应端侧AI驱动的芯片设计、制造、封测…...
9月22日，阿里平头哥发布新一代训推一体AI芯片真武V900，整体算力性能达到上一代真武M890的三倍，可满足万亿级参数大模型的训练和推理需求，按现场披露，这是目前算力性能最强的中国自研AI芯片，计划202…...
IT时代网9月22日消息，据韩媒MONEYTODAY报道，三星电子晶圆代工业务正考虑新建4nm与2nm生产线，以扩大这两个制程节点上的制造能力，承接HBM内存对先进基础裸片日益旺盛的需求。 三星电子存储器业务…...
依托联合实验室，双方将围绕具身智能机器人仿真、数据处理、具身智能大模型部署等方向开展联合研究，并结合云天励飞相关芯片产品和技术能力，探索从技术研发、平台验证到实际应用的协同路径，推动具身智能关键技术与AI芯…...
在显示方面，红米K100 Pro采用6.59英寸超级像素直屏，这块屏幕采用全RGB无损排列，媲美2K清晰度。 综上所述，红米K100 Pro是一款兼顾性能和续航的小屏旗舰手机，在影像系统和音频方面也有不错的…...
IL34119ND：替代 MC34119U4083 ILA1062ND：替代 TEA1062 IL2418ND：替代 KA2418 L1240 IL6840ND：替代 GL6840A…...
为配合扩产，三星将关键材料玻璃载板的采购量提升至今年的2.5倍，每月数量从2万片飙升至5万片。HBM4E产能也将逐步爬坡。 在竞争对手上，SK海力士HBM4已于2026年第二季度量产出货，12层产品正稳定量产…...
据悉这支新团队的不少人员来自三星原有设备技术研究院；该研究院此前主要从事设备开发、零部件本土化以及自动化相关工作。三星初期打算把机器人投入设备维护场景，借此替代外包人员以及现场工程师承担的一部分重复性作业。…...
9月20日，界面新闻在得物APP上查看一款泰坦军团的显示器，近90天数据显示，该产品价格从482元涨至547元，上涨65元，涨幅约13.49%。 界面新闻了解到，显示屏以及内存硬盘价格上涨背后是由AI算力需…...
据行业机构基于英伟达产品测算，万卡级 AI训练集群，网络硬件成本可以占到整体硬件总投入三分之一，换句话说，AI网络不再是算力体系的“配角”，而是与计算芯片并列的核心成本板块。全球科技巨头英伟达早已洞察 A…...
单芯片对应的载板加工面积三年将增长99%以Nvidia的AI加速器为例：随着单GPU性能、内存带宽以及封装集成度提升，载板规格从2020年Ampere架构的3000平方毫米、10–12层，发展到2026年R…...
本文系统梳理芯片先进封装与传统封装的差异化特征，阐释先进封装的底层核心原理，拆解2.5D封装、3D堆叠封装、晶圆级封装、芯粒架构等主流技术体系的运行逻辑与技术优势，分析当前先进封装产业面临的工艺壁垒、散热难题…...
高功率稳定输出：亮度充足、光线集中，适配百米级远距离投射工程级耐候封装：氮化铝陶瓷基板耐高温、抗硫化、抗UV光色一致性：同批次出货色容差控制严格，多灯组合无色差低光衰长寿命：长时间满功率运行稳定性强，寿命设…...
康希通信在地面终端验证过的硅基工艺和全国产化方案，是其向星上载荷延伸的技术基础。 在地面终端相控阵TR芯片这个环节，康希通信通过知融科技已经完成了从技术验证到设计定型的全过程，产品进入可量产交付阶段。对康希…...
中国工厂在大件工业品上能靠排产腾挪、供应链协同硬生生把周期压下来，对买家而言这不是省时间，是保命。所以这两年最值得咂摸的，不是马斯克到底蒙没蒙对，而是整个行业被现实一把拽回了地面。 一个曾经把未来讲得天花…...
XL2400T 是深圳市芯岭技术有限公司推出的一款 2.4GHz 单片无线收发芯片，需搭配MCU使用。工作在 2.400~2.483GHz世界通用 ISM 频段，集成了射频收发机、频率合成器、晶体振荡器、调…...
在半导体制造过程中，半导体晶圆是在一片硅片上批量制作成千上万个相同晶粒，所有工艺都要求多层图形、多道工序之间严格对齐，Mark对位就是实现对齐的基础，直接决定良率。晶圆 Mark 点对位就是给晶片建立精准坐…...
月 20 日消息，苹果 M6 芯片近日出现在 Geekbench 跑分数据库中，其 12 核 GPU 分别录得 4071 分、22783分的单核多核成绩，已经能够在多核方面追平 M3 Max。作为对比…...
峰力通过一颗强大的专属芯片，实现了运算效率的极致化，用 brute force 般的算力解决了复杂场景下的响应速度与降噪精度问题，适合追求极致参数与快速响应的用户。瑞声达则通过双芯分工，模拟了人类听觉系统的处…...
如果你是一位摄影师，需要随身携带大量RAW格式照片进行后期处理；或者是一位视频博主，经常拍摄和剪辑4K甚至更高规格的视频素材；又或者你习惯于在平板内安装众多专业级应用与大型游戏，那么这个版本提供的海量空间，能…...
硅光子芯片是未来光互连的核心——它在硅片上集成激光器、调制器、波导、探测器，实现光信号的产生、调制和接收。将隔离器直接集成到芯片上是理想方案，但光隔离器需要磁光材料（如铽镓石榴石TGG），这种材料在沉积时需…...
IT时代网9月19日消息，马斯克旗下芯片制造项目Terafab在尚未产出一颗芯片之前就遇到阻碍，已收到停止侵权函，一家名为Tera-Print的公司就其商标提起诉讼。Tera-Print表示将捍卫其注册商标，…...
2026 年 9 月，手机芯片圈难得地热闹：不到一个月，四颗旗舰 SoC 先后登场——苹果 A20 Pro、联发科天玑 9600Pro、小米玄戒 O3、华为麒麟 9050 Pro，四家拿出了四条完全不同的技…...
我们在过去6个月跟踪了深圳宝安区37家工厂的电子废料处置流程，发现一个令人意外的数据：68%的工厂行政负责人在选择西乡电子元器件回收站时，首要关注的是"哪家报价高"，而仅有12%会主动核查回收商的分类资质...
9月初一纸入网许可，泄露了华为今年一次罕见的诚实：Mate 90 Pro 电池额定容量定格在 6615mAh，典型值约 6800mAh。 电池越大，越考验厂商的克制：别让省下的电，又被更沉的机身和更慢的充电偷…...
公司卫星通信射频前端模组进入头部手机厂商供应链并实现规模销售；在 2026 年 6 月的业绩说明会上，公司将卫星通信列为未来几年重点发力的新方向，并表示将拓展地面移动接入终端、地面站及卫星载荷等新兴领域。公司…...
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SENSOR CHINA 2026于9月16日在上海启幕，展会汇聚600余家企业，覆盖传感器材料、MEMS芯片、精密制造、封装测试和智能感知系统。传感器品类多、客户场景分散，单个器件企业如果缺少封装测试和算法…...
一、规划点名电子元器件，山东电控迎源头活水人民日报海外版等9月中旬报道，《规划》把"集成电路全链条攻关、电子元器件高端化、智能传感器创新"放在首位，PLC、伺服、变频器的上游核心器件被纳入国家级补短清单。...
把第三点回看第二节的清单：ARC 接收、音频提取、控制 MCU、Flash、HDCP 密钥 ROM——五类料，IT66220一颗顶掉四类，只剩电源和时钟要按系统配。 如果你要做的是同时收 ARC、又要把合…...
简单来说，深圳市微码兴科技有限公司专注蓝牙音箱PCBA方案开发，主推炬芯、山景双芯片架构PCBA主板，方案成熟可直接量产，音质好K歌效果佳，能满足各类定制开发需求，全流程自主研发，品控严格，量产良品率高，落…...
在实际项目落地过程中，其利天下的方案团队会根据整机结构、水泵参数做PCB布局参考设计，针对水族泵、宠物洗澡机高压泵不同的安装空间给出适配建议，避免研发踩“缩尺寸就牺牲稳定性”的坑。 对于正在开发水族泵、宠物…...
本届光博会，NPO密集落地：中际旭创、华工正源、剑桥科技、光迅科技、新易盛展出3.2T至12.8T产品，部分完成送样与系统验证。 据光纤在线，图灵量子展出单波400G薄膜铌酸锂调制器芯片，3dB带宽大于11…...
本文系统剖析传统制程迭代的产业瓶颈，阐释先进封装赛道崛起的核心动因，梳理异构集成的技术机理与体系架构，分析全球产业竞争格局与国内技术攻坚难点，并预判新摩尔时代的产业发展趋势，为我国半导体封测产业升级、自主可控…...
为助推具身智能机器人产业产学研用深度融合，破解技术攻关、产品落地过程中的现实痛点，由深圳市科学技术协会主办，深圳市物联网产业协会承办，深圳市标准技术研究院、深圳市新的社会阶层人士联合会、深圳市南山区具身智能…...
IT时代网9月16日消息，据海外媒体报道，苹果顶配M5 Ultra芯片的首个跑分成绩已经出现在Geekbench 7数据库中。苹果官方曾表示，M5 Ultra的单线程CPU性能最高为M3 Ultra的1.2…...
观点网讯：据公司消息，龙迅股份召开2026年半年度业绩说明会，董事长、总经理FENGCHEN在会上表示，公司聚焦数据中心、AI&HPC等场景下高速数据传输，重点开发PCIeCXL核心技术，打造高性能计算互连…...
在学术领域获得殊荣，离不开此次突破的三大闪光点——补齐高维理论中W纠缠态缺失的短板，为W态提供统一语言和理论依据；实现随着规模线性增长，意味着“做大”在工程上有了可行路径；芯片可编程，可按需切换产生不同纠缠…...
对离子阱技术而言，这意味着：关键已不是"当下可以展示多少个量子比特"，而是如何把过去分散在大型光学平台、电子仪器和真空系统中的量子物理计算系统，逐步进行芯片化和量智系统集成，解决规模扩大之后出现的布线爆炸...
北京国科环宇科技股份有限公司携旗下全资子公司、高可靠芯片品牌国科安芯（ANSILIC）参展，集中展示面向商业航天、军工及特种工业场景的自研安全关键芯片产品矩阵，呈现从主控 MCU、电源管理、通信接口、模拟信…...
它未追求过高的主频和较大存储，而是把资源放在低功耗优化和模拟信号链补齐上，让工程师用接近8位单片机的成本，获得32位处理能力和集成度较高的模拟信号采集方案，是当前轻量嵌入式项目中值得考虑的性价比较均衡的MCU…...
西陇科学以全系列湿电子化学品亮相，欧莱新材展出靶材与高纯材料，安集科技带来已在主流制程量产的CMP抛光液。 本届展会参展企业超1000家，覆盖从芯片设计到核心零部件的全链条，设备、材料与零部件环节的展示规模明…...
新浪科技讯9月14日晚间消息，近日，AMD面向中国用户推出全新锐龙AI MaxPRO400系列处理器，并联合联想、超聚变、铭凡等合作伙伴，展出了基于该处理器旗舰型号锐龙AI Max+ PRO495打造的9…...
郝跃院士团队追踪材料内部氮空位的演化规律，从原子层面揭示器件失效机理，依托空间与能量双重限域策略驯服微观缺陷，将器件稳定循环寿命提升百倍。氮空位的局域重构与极化相关的晶格重取向相互耦合，好比“缺株”周围的土壤…...
首先，它将推动先进制程工艺的持续进步，High-NA EUV能够支持更先进制程的量产，将推动芯片制程从2nm向1.4nm、1nm甚至更小尺寸迈进，延续摩尔定律的生命力。其次，它将重塑先进制程的竞争格局，英特尔…...
爱思助手消息，iPhone 18 Pro 系列与 iPhone Duo 统一搭载 A20 Pro 芯片，采用业界领先的 2nm 工艺。本次跑分还有一大亮点：iPhone18 Pro 的单核成绩，比搭载 M5…...
芯培森（广东芯培森技术有限公司）不是单纯的芯片公司，而是一家以自研APU为算力底座、以"超级终端（芯培森·MaterHaven）+智能体（芯培森·MaterPlato）+计算服务（芯培森·SwiftMate…...
