近期有消息源从供应链渠道放出消息：苹果对iPhone18系列订单做了结构性调整，iPhone Duo和iPhone18 Pro Max双双加单。但话说回来，迪子觉得iPhone18 Pro Max加单不算意…...
在Embedded World 2026展会上，英特尔推出搭载全性能核的第二代酷睿处理器，面向关键任务型边缘应用的行业就绪平台；截至当年5月底，已有超过130家客户基于英特尔系列3处理器家族开发边缘AI与边缘…...
这句话传递的核心：缺的是高速光芯片，不是组装、封装等模块制造环节。 Lumentum主业集中在EML激光器、CW激光器这类核心光芯片、光器件。这也是市场分歧点：需求很强，但交付能力，被上游卡了脖子。 如果…...
这件事不用猜，盯四个可观察的指标就够：存储标准的下一步动向与厂商公告，注意区分标准原文、媒体报道和厂商路线图；Besi 10 月 22 日的三季报，看订单、订单储备与管理层对混合键合需求的表述，客户数量以正…...
2026年国内科研团队传来重磅喜讯，超宽带光电融合集成芯片成功研制，为6G超高速通信发展打通核心技术壁垒。这款国产全新集成芯片，实现了光电技术深度融合，大幅提升通信速率、降低传输延迟、优化信号稳定性，在超高速…...
一部分用户表示理解，芯片原材料涨价，厂商利润被压缩，如果不涨价持续亏损，高端研发就难以继续；另一部分消费者无法接受，手机价格越来越贵，普通用户换新压力越来越大，本来打算换旗舰，现在只能选择中端机型或者继续旧机…...
这一回由官方预热把 G3 单拎出来讲，定位很明确，专为游戏网络低时延设计，目标是各个场景的游戏时延都更低。把网络从主芯片的杂活里拆出来，交给一颗专用芯片盯着，这一环的延迟和稳定性自己就能掌控。芯片和天线一起上…...
国家知识产权局信息显示，江苏亨鑫科技有限公司、江苏亨鑫无线技术有限公司、苏州环亚航宇科技有限公司申请一项名为“一种低成本可自定义阵面规模的相控阵架构及天线”的专利，公开号CN122890003A，申请日期为2…...
历经三次严格体检，她终于在大三下学期如愿以偿，成为2023年下半年北航应征入伍的六名学生里唯一的女兵。回望参军这两年，最让刘栖熙印象深刻的是手榴弹综合实弹训练。 谈及未来，刘栖熙说，希望自己能尽快在芯片领域…...
9月20-21日，由智一科技旗下智猩猩联合芯东西举办的2026全球AI芯片峰会（GACS 2026）在上海举行，在开幕式上，后摩智能联合创始人、产品副总裁信晓旭以《存算一体、Agent时代的“芯”基建》为主…...
如果对拍照没那么执着，我倒是觉得红米K90 Max可以聊一聊——多多百亿补贴2548元就能到手，放在眼下这个行情里，算是相当能打的了。拍照这块的取舍其实不难理解，两千多的价格，钱主要花在了性能、散热和电池上，…...
一句话总结：本文把 ISOSAE 21434 网络安全工程落到车规芯片上——先讲清一颗脱离上下文开发的芯片在标准里的定位与差距分析，再把TARA 七步转成芯片层资产与威胁场景，接着给出硬件信任根（HSM…...
国家超级计算天津中心的“天河”系列、中科曙光的整机、“飞腾”与“海光”的国产芯片、银河麒麟操作系统、南大通用的GBase数据库——这些AI基建的关键拼图，都落在天津这片土地上，长出了一颗强劲的“心脏”。 在…...
国家知识产权局信息显示，广东顺德西格思电子科技有限公司申请一项名为“环绕散热卧式电控驱动装置”的专利，公开号CN122892163A，申请日期为2026年8月。 专利摘要显示，本发明公开了环绕散热卧式电控驱动…...
半导体行业消息称，三星电子设备解决方案部门旗下系统LSI事业部决定退出Exynos Auto车载应用处理器业务。 据悉，Exynos Auto于2018年推出，承担汽车"大脑"的作用，曾被视为软件定义汽车...
这款家庭智能中枢是苹果全新的品类，外观看起来像是 iPad 和 HomePod 的结合体，配备一块约 6英寸的方形显示屏，预计提供太空灰、银色、星光色和玫瑰粉 4 种颜色。 当然，苹果还会发布新款 iPa…...
所以我把那些“加价又减配”的机型全部排除，重新梳理了一遍，下面这4款是我认为2026年真正值得考虑的旗舰。它是唯一采用阔直屏方案的旗舰，5499元的定价也算合理，所以开卖后很快断货。但我觉得它的体验价值还是在…...
三款设备均基于 NVIDIA RTX Spark 平台，最高提供 1 PFLOP（FP4）AI 算力与最高 128GB统一内存，可在本机直接运行大型语言模型、复杂 3D 渲染、内容生成与 AI Agent…...
实际体验中，我用它同时打开了30个Chrome标签页、一个大型Excel数据透视表、以及Photoshop中一个包含50个图层的复杂海报文件，系统依然保持流畅，内存压力显示为黄色，但并未出现明显的卡顿或“杀后…...
【CNMO科技早报】苹果预计将在10月推出至少7款新品，首批产品可能于10月13日亮相；华为常务董事、投资评审委员会主任、终端BG董事长余承东在国际媒体圆桌交流中表示，华为正在考虑未来逐步将 HarmonyO…...
报道指出，三星电子Galaxy S27系列不同国家销售的版本将采用不同芯片配置，预期韩国与欧洲市场销售的基本款、Plus与Pro机型将采用Exynos 2700 ；美国、中国大陆及其他市场则预计采用高通S…...
这意味着，高通需要重新打磨芯片的电压-频率曲线，手机厂商需要重新适配散热方案，系统层面也要重新优化性能调度规则——从芯片设计到终端落地，整条产业链都在面对“无先例可循”的新挑战。回顾过往，从28nm到16nm…...
它适合这三类需求：一是搞400G800G高速光模块或硅光芯片量产的厂商，要的是精度、稳定性和批量交付能力；二是高校、科研院所要做光芯片表征和材料研究，需要灵活定制和小批量试制；三是汽车电子、、航空航天这些光…...
IT时代网10月6日消息，据马克·古尔曼报道，苹果计划在10月13日举办一场发布会，推出带屏幕的智能家居中枢、新款HomePodmini以及更新版Apple TV，三款设备的共同点是都以Siri AI为核心…...
IT时代网10月4日消息，华为常务董事、终端 BG董事长余承东今日发布视频，透露华为半导体已经在手机、AI、通用计算、网络、智能汽车等多个领域成功设计并量产 381 款韬（τ）芯片，四代麒麟 τ 芯片也迎来…...
它未必是那种只看峰值性能就能把所有对手压住的芯片，但在性能和功耗之间，开始找到一个比较舒服的位置。 4.2W的《原神》，9小时56分钟的续航，这些实测结果至少说明了一件事：华为这次的麒麟，终于不只是“能用”…...
这也是长沙研发中心的核心价值所在，企业为长沙基地定下明确目标：依托本土化研发团队，打造出月流水破亿的全新游戏交易创新业务，挖掘行业新增长点。 未来，长沙研发中心将成为企业创新主力，能否孵化出颠覆行业的全新交易…...
华为轮值董事长徐直军表示，华为昇腾在中国市场已超过英伟达，国产算力竞争格局出现重要变化。 全球约三分之一的存储芯片已是中国制造；三星、SK海力士、美光、长鑫等存储大厂2026年上半年收入利润表现强劲，存储成…...
OpenAI安全系统团队负责人大卫·罗宾逊已辞职，于上周离开公司；此前他负责政策规划与安全透明度工作，并在《大西洋月刊》发文称当前人工智能企业发展方式“不可接受”。 OpenAI开发者日发布多项功能，将Ch…...
IT之家注意到，三星 Exynos 2,700 工程样片 GeekBench 跑分已经曝光，6.7.1 版本单核成绩为 4,328分，多核成绩为 14,700 分。 适配手机方面，三星 Galaxy S2…...
别的配置是并排堆上去的，这两个是连着的，刷新率顶到这个数，风扇就是跟着来的那笔账。所以在这台机器上，风扇算不上给配置单添彩的一行，它是240Hz 这个决定带出来的必付款。240Hz 写在配置单上，看着漂亮；…...
那一天，华为发布了韬定律首个商用落地的芯片“麒麟9050Pro”，迄今最强大的鸿蒙系统“鸿蒙7（HarmonyOS7）”，以及旗下颠覆性形态创新手机产品Mate XT 2非凡大师。 总体来看，韬芯片与鸿蒙…...
本期书单聚焦“重器”与“创新”，精选六部著作：既有央视镜头下的中国智造，也有科学家精神的闪光足迹；既有芯片产业生死突围的纪实，也有国防科技人才培养的历史回望。本书还介绍了深海、深地等新兴领域武器装备的发展及其…...
它们表明：未来未必是在冷板与浸没之间二选一，也可能在同一系统里分工：高热芯片由冷板处理，其他部件由液体或空气承担。OCP与ASHRAE在2025年宣布围绕数据中心液冷标准及实践开展合作，覆盖机房水系统、设备冷…...
本本易修可以做芯片级维修，优先修复原有主板，维修全程监控，每一步操作清晰可见，报价提前告知，无隐形消费。 本本易修网可承接各类笔记本芯片维修、电路板级维修、系统调试、腐蚀主板修复等业务，有南桥芯片相关故障，可…...
这里需要补充一个行业小知识，Nova Lake 家族不同产品之间 USB4 与 USB3.2的电路架构具备较高相似度，英特尔可以选择先提交一部分 CPU、芯片组样品完成全套标准测试，后续借助 QbS 机制…...
经社群商家分享，他用15天对比后入驻懂淘 Dongtao（懂宝 Dongbay），看中的是资金托管、双向信誉档案与高效仲裁。#月球芯片厂#英伟达开源 #清华顾问委 #懂淘 Dongtao #懂宝 Dongb…...
今年因为存储涨价，各家手机厂商都苦不堪言，说实话价格不低，但是我们为什么要选择买国产手机，除了现在国产手机性能、做工已经非常好，尤其是针对中国的应用，现在已经非常好了，用国产手机在很多方面性能是超过国外手机…...
（来源：IT之家） IT之家 9 月 30 日消息，微星今日在微博预热尊爵 N16 Flip AI+ 2026 笔记本，新品预计将在 10 月8 日上架预售，价格暂未公布。 IT之家了解到，这款笔记本采用二…...
（来源：时代财经） 本文来源：时代财经时代财经今日获悉，本土通用GPU（图形处理器）企业壁仞科技的下一代GPU近期已点亮，并将投入量产。消息人士称，壁仞这款新品基于国产工艺打造，性能超过英伟达H200。 今…...
数据显示，截至2026年8月31日，上证科创板半导体材料设备主题指数(950125)前十大权重股分别为华海清科、中微公司、中科飞测、拓荆科技、芯源微、华峰测控、盛美上海、安集科技、中船特气、沪硅产业，前十大…...
综合来看，eppfun CuteMeet 818集全球首发Auracast广播技术、蓝牙6.0旗舰性能、全系列aptX高清解码、智能APP操控、高解析钛振膜音质、无感舒适佩戴与完整音频生态于一体，既是个人日…...
IT之家 9 月 30 日消息，微星今日在微博预热尊爵 N16 Flip AI+ 2026 笔记本，新品预计将在 10 月 8日上架预售，价格暂未公布。 IT之家了解到，这款笔记本采用二合一形态，专为 AI…...
这里头还有个细节值得说：一加把新一代风驰内核直接写进了芯片底层，跟高通联合调校，配合行业首发的手机端MatrixCores计算单元，在移动端做出媲美桌面DLSS 4代的AI超分渲染。 更狠的是行业独家18…...
业内普遍预计，随着产能利用率持续回升，2027年涨价范围有望进一步拓宽，联电、世界先进与力积电的业绩也将从 “销量增长” 迈入 “量价齐升”阶段。 随着客户库存逐步回归正常水平，加上AI相关电源芯片、逻辑…...
素材把两套散热系统的名字一次摆了出来， 行业领先主动风冷散热、行业独家脉动水冷引擎，一个挂领先、一个挂独家。把散热单独命名、单独成栏，游戏手机这条线早就这么做了，红魔这回的不同在于两套并排摆开， 风冷一套…...
一方面，协创数据运营的算力集群为光模块提供了真实的应用环境，让产品研发可以直接围绕带宽、时延、能耗和长期稳定运行持续迭代。 当计算、连接和存储在同一套体系中协同，光模块的价值也从“卖出多少只”，延伸到“帮助…...
新机采用iQOO有史以来最好最强的M14发光材料，发光效率更高，并搭载全球首发的2K LEAD OLED技术。 在硬件配置上，iQOO15搭载高通第五代骁龙8至尊版旗舰平台，首发独立高速显存和Game R…...
来源：滚动播报 英伟达首席执行官黄仁勋，将于当地时间28日在纽约，再度会见三星电子会长李在镕与SK集团会长崔泰源。距离三人7月于旧金山会面，时隔约两个月。HBM是本次会面行业最关注的议题。随着AI加速器性能大…...
（来源：IT之家） IT之家 9 月 28 日消息，据 ZDNET Korea 昨天报道，高通正在评估三星电子 2nm晶圆代工工艺，并考虑将其应用于下一代移动芯片。 高通高级副总裁克里斯 · 帕特里克在 2…...
打个比方：大脑像一台电脑，神经信号是键盘的敲击动作，目前的脑机接口只能识别“按下了哪个按键”，对应“抬手、走路、看见光影”这类明确的生理指令；但屏幕里写的完整文章、脑子里的抽象思考、复杂情绪与记忆，相当于…...
海信E7S Pro+是全球首发杜比视界第二代MAX，最高XDR Pro 6000nits真彩高亮，并率先搭载行业首个家庭智能伴侣级AIOS——JUOS等，从底层显示技术到内容呈现再到AI交互，集多项首发技术…...
RCD05符合JEDEC DDR5RCD05规范，支持8000MTs数据传输速率，较上一代RCD04提升约11%，可为下一代服务器平台提供更充裕的带宽支撑。 除RCD05外，澜起科技还提供涵盖不同速率的…...
手机厂商将核心技术卖点与联发科深度绑定开发，甚至让彼此的高管出现在旗舰产品的发布会上，都在表明联发科是2nm商用窗口期内的首发供给方。 联发科提供了约28%成本优势，叠加与手机厂商灵活开放的联合研发模式，逐…...
公开资料显示，高通和三星的上一次合作要追溯到骁龙888和骁龙8 Gen1。由于这两款芯片存在发热问题，高通后续的芯片全部交由台积电代工。这颗芯片首次引入Arm的X1超大核，但由于三星工艺不及预期，骁龙888…...
黄仁勋和他的妻子，选择了夫妻同心，妻子选择退居幕后，默默支持丈夫的事业；贝索斯夫妇，则在公众面前演绎了一出充满争议的夫妻戏码。她不需要丈夫为她撑起一片天，而她的丈夫也不会要求她困守家中，他们都是独立而完整的个…...
快科技9月27日消息，据Wccftech报道，高通正加紧开发代号“Honu”的新款骁龙芯片。 该芯片型号为SM8A75，可能属于第七代骁龙8，目标频率将提升至5.3GHz至5.4GHz，从而带来更强单核性能。…...
产业的关注点也逐步从卫星发射本身，延伸到下游配套硬件：支撑卫星通信落地的地面终端产业链，尤其是作为核心器件的相控阵TR芯片，规模化窗口是否已经到来？ 公司依托国产化高性能硅基工艺路线，通过多家“千帆星座”和…...
英伟达正联合产业链企业推进玻璃基板技术落地，以应对AI芯片封装在尺寸、散热和互连方面日益突出的物理限制。若技术实现突破，玻璃基板有望支持更大规模的HBM集成，为下一代GPU提升封装密度和数据传输能力。当前主流…...
国家知识产权局信息显示，成都智盈创讯通信技术有限公司取得一项名为“一种基于COB的气密封装结构”的专利，授权公告号CN224803268U，申请日期为2025年8月。企业注册资本3000万人民币。 声明：市场…...
