工博会直击 | TSN 如何打破具身 “神经” 瓶颈？
达智汇 × CC-Link 现场放大招
2026 中国国际工业博览会已正式拉开帷幕。作为智能制造前沿技术的展示窗口，本届展会汇聚众多面向下一代装备的创新方案。
达智汇与 CC‑Link 协会携手亮相，围绕具身智能通信架构带来一系列展出与分享。
具身智能，卡在了 "神经" 上
如今具身智能产业加速落地，人形、轮臂、移动机械手等装备对通信提出了严苛的复合要求：AI 决策单元、运动控制单元、多类型传感器、海量执行器之间，需要同时承载大带宽图像数据流、微秒级运动控制指令与多节点高精度时钟同步。
而现实开发中，多总线分立、协议碎片化、布线繁杂、跨协议同步困难，仍是行业普遍的共性难题。传统多总线割裂架构，就像给机器人装上多条互不兼容的 "神经链路"——硬件成本与调试难度随之攀升，也成了限制整机性能释放的隐形瓶颈。
这正是本次达智汇与 CC-Link 协会联合展出想要回应的行业命题。
一网到底：用一套 TSN 打通全链路
开展以来，CC-Link 协会 IE TSN 展示区前一直聚集着不少驻足交流的专业观众。达智汇带来的 ADT32R300 系列 CC-Link IE TSN 从站通讯芯片实物 Demo，完整呈现基于 CC-Link IE TSN 的具身通讯网络总线方案。
现场将新旧通信架构置于同一环境下同台对比，用可视化的实测现象，直观展现统一 TSN 总线在时延、同步、多协议兼容、布线简化上的差异化价值，具象演绎 "一网到底" 的具身机器人全域统一通讯构想。
何为 "一网到底"：用单一套 TSN 网络，同时承载 AI 大流量数据与关节运动硬实时控制，打通机器人 "大脑—小脑—传感器—执行器" 全链路，告别多总线堆叠的开发模式。
从工控到具身：一场现场技术拆解
达智汇硬件平台研发部产品总监文家林也在展位现场带来主题分享，围绕「CC-Link IE TSN：从工业控制进化到具身智能」展开详细拆解。
从 RISC-V 国产 TSN 芯片的硬件基底出发，拆解芯片、协议栈、应用方案一体化的实现路径；并结合具身机器人的真实工程痛点，探讨 TSN 如何降低整机开发难度，为具身装备国产化落地提供通信层支撑。
来现场，把 "具身进化" 看个明白
无论您是自动化、机器人、具身智能领域的从业者，还是深耕一线的研发工程师，欢迎莅临 CC-Link 协会展位，近距离观摩新旧架构同台 PK，与达智汇技术专家面对面交流，共同探讨具身智能 “一网到底” 方案落地的机遇与挑战！
📅 时间：2026年10月12日-16日
📍 地点：上海国家会展中心
📩 展位号：6.1H-B127
