破解晶圆处理难题，费斯托以创新驱动高质量发展#晶圆foundry

3月25日至27日，第十六届中国国际半导体博览会在上海举办，参展企业费斯托发布了一系列针对晶圆处理关键工艺的自动化创新解决方案，以创新的气电融合技术，回应行业对精密运动控制、更高良率及工艺稳定性的迫切需求。