我们提出并讨论了一种新颖的工艺集成方案，包括硼硅玻璃（BSG）磷硅玻璃（PSG）封顶掺杂、双栅形成、沟道厚度优化以及器件电特性设计考虑。 在这项研究中，采用了双栅形成工艺方案，并与栅隔离和沟道LDD掺杂方…...
