华为在上海练秋湖举办了2026麒麟媒体沟通会，半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余在会上首次公布了逻辑折叠芯片麒麟9050 Pro的详细架构图，并介绍了下一代芯片的研发进展。徐松余表示，下一代麒麟2027芯片已经准备就绪，所有测试结果均符合预期，未来十年逻辑折叠技术的发展前景看好。具体的技术细节和时间节点还需进一步研究和讨论。
公布的架构图显示，麒麟9050 Pro集成了新一代灵犀CPU、马良GPU、达芬奇架构NPU、麒麟AI ISP、Balong AI Modem、FFTS函数流任务调度器、音视频处理器、安全处理器以及灵犀微核等模块。这款芯片是华为目前最强的手机芯片，已应用于Mate XT 2非凡大师及Mate 90系列的部分高端机型。
逻辑折叠技术首次在麒麟9050 Pro上量产应用，基于华为提出的韬定律，在不依赖先进制程升级的情况下提升芯片性能与能效。其核心思路是从几何缩微转向时间缩微，采用立体堆叠架构，将原本横向分布的部分电路在垂直方向重新布局，使关键计算单元与SRAM缓存更紧密连接，缩短信号传输路径并降低通信时延，为后续麒麟芯片的持续迭代提供新路径。
此前，麒麟9050 Pro真身曾在线下首次展出，此次详细架构与下一代芯片进展的披露，是这条技术路线首次完整对外展示。
