在中国智能手机市场面临出货量下降和成本上升的双重压力下，芯片成为华为在高端手机市场竞争中的关键。10月13日，华为在上海练秋湖研发中心举行了麒麟芯片技术交流会，这是自2017年以来华为再次召开的关于麒麟芯片的技术沟通会。会上首次较为系统地介绍了逻辑折叠技术的量产进展及背后的技术支持。华为半导体业务、无线终端芯片产品管理部部长徐松余表示，2027年的麒麟芯片已经进入测试阶段，目前测试结果符合预期。
探索逻辑折叠初期，华为团队面临着不确定性，因为业界没有先例可循，工具和方案都缺乏。但随着研究深入，每一个阶段的结果都达到了甚至超过了预期。徐松余称，麒麟9050系列是麒麟回归后的重要一步。长期以来，麒麟芯片一直是华为高端手机竞争力的基础。2020年推出麒麟9000后，华为芯片业务受到供应限制，直到2023年8月，麒麟芯片才重新出现在华为手机中。据透露，2023年以来基于麒麟芯片的终端产品发货量已超过1亿部。
麒麟9050系列实现了逻辑折叠技术的量产，通过将多颗DIE作为完整芯片协同设计，缩短了信号走线并提高了晶体管密度，从而提升了性能与降低了功耗。具体来说，麒麟9050系列的晶体管密度提高了53.5%，而麒麟9050 Pro的CPU大核能效提升了41%，NPU算力提升了140%。徐松余指出，目前麒麟9050 Pro的混合键合间距为1.5微米，计划到2027年缩小至1微米，并继续探索更多层次的逻辑折叠。未来是否应用于中低端产品取决于市场需求。他还强调，新技术探索需要逐步进行，混合键合间距持续减小有助于创建更多高速通道，实现更复杂的逻辑折叠，这离不开产业链伙伴的支持。目前所有进展均符合预期。
